Elektronik erfordert enge Toleranzen, EMI-Abschirmung, W\u00e4rmemanagement und saubere Oberfl\u00e4chen \u2013 und die zerspanende Bearbeitung bietet Ihnen all diese Vorteile, unabh\u00e4ngig vom St\u00fcckzahlumfang, vom einzelnen Prototyp bis zur Serienfertigung. Geh\u00e4use, K\u00fchlk\u00f6rper, Leiterplattengeh\u00e4use, Wafer-Haltevorrichtungen \u2013 sie alle erfordern eine Genauigkeit und Wiederholbarkeit von \u00b10,005 mm. Hier erfahren Sie, warum die zerspanende Bearbeitung bei Pr\u00e4zisionselektronik dem Guss- und Formverfahren \u00fcberlegen ist und wie man Bauteile konstruiert, die die darin befindliche Leiterplatte tats\u00e4chlich sch\u00fctzen.<\/p>\n\n\n\n
Eine Leiterplatte ist nur so gut wie das Metall, das sie umgibt. Teams investieren Monate in die Feinabstimmung einer Leiterplatte. Dann bauen sie sie in ein Geh\u00e4use ein, das W\u00e4rme staut, St\u00f6rsignale durchl\u00e4sst oder sich gerade so weit verbiegt, dass eine L\u00f6tstelle rei\u00dft. Und die Leiterplatte muss daf\u00fcr b\u00fc\u00dfen. Das ist der Punkt, den die Leute immer wieder vergessen. In der Elektronik ist das bearbeitete Metall keine Verpackung. Das Geh\u00e4use, der K\u00fchlk\u00f6rper, die Abschirmung, die Waferhalterung \u2013 jedes dieser Teile erf\u00fcllt eine elektrische oder thermische Funktion. Wer hier Fehler macht, l\u00e4sst die teure Leiterplatte darunter den Schaden tragen. Die maschinelle Bearbeitung hat ihren Platz verdient, weil sie die Toleranzen einh\u00e4lt, sauberes, leitf\u00e4higes Metall f\u00fcr Erdung und Abschirmung hinterl\u00e4sst und den \u00dcbergang vom Prototyp zur Serienfertigung ohne eine einzige Neugestaltung erm\u00f6glicht.<\/p>\n\n\n\n
Die Zerspanung eignet sich besonders f\u00fcr elektronische Bauteile, da sie enge Toleranzen von bis zu \u00b10,005 mm mit leitf\u00e4higem Metall f\u00fcr Abschirmung und Erdung sowie einer hohen W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit von Aluminium und Kupfer verbindet. Sie erm\u00f6glicht die Fertigung eines Prototyps oder Tausender Teile ohne Werkzeugwechsel und gew\u00e4hrleistet die Ebenheit und Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t, die Steckverbinder, Dichtungen und W\u00e4rme\u00fcbertragungsfl\u00e4chen erfordern.<\/p>\n\n\n\n
Warum Zerspanung und nicht etwas anderes? Pr\u00e4zision steht an erster Stelle. Eine Aussparung f\u00fcr einen Steckverbinder oder ein Abstandshalter auf einer Leiterplatte muss auf den Mikrometer genau passen, sonst passt nichts zusammen. Dann die W\u00e4rme. Aluminium und Kupfer leiten W\u00e4rme von einem Bauteil ab, wie es Kunststoff niemals k\u00f6nnte. Dann die Abschirmung, denn ein massiver Metallkasten mit dichten Fugen unterbindet St\u00f6rungen vollst\u00e4ndig \u2013 in beide Richtungen. Und Sauberkeit: Die gratfreien Oberfl\u00e4chen, ohne die ein Halbleiterbauteil nicht auskommt. Vier Anforderungen. Ein Verfahren. Kein Werkzeugaufwand. Ob ein Teil oder zehntausend \u2013 gleiche Einrichtung.<\/p>\n\n\n\n
Ob Konsumg\u00fcter, Industriegeh\u00e4use, Halbleiterwerkzeuge \u2013 immer wieder tauchen dieselben Teile auf. Jedes einzelne st\u00fctzt sich auf eine andere St\u00e4rke in der Bearbeitung.<\/p>\n\n\n\n