Mecanizado CNC de disipadores térmicos y placas de refrigeración para la industria de los semiconductores

Los plazos de entrega varían en función de la complejidad del diseño, la disponibilidad de los materiales y la cantidad del pedido. Los diseños estándar de disipadores térmicos de aluminio con configuraciones sencillas de aletas suelen enviarse en un plazo de 5 a 7 días laborables para cantidades de prototipos (1-5 unidades). Las placas de refrigeración de microcanales complejas, que requieren múltiples operaciones de mecanizado, pruebas de presión y tratamientos superficiales, necesitan entre 2 y 3 semanas para los prototipos. Las tiradas de producción (25-100 unidades) se programan en un plazo de 3-4 semanas, mientras que los pedidos de gran volumen (más de 100 unidades) requieren de 5 a 6 semanas, incluyendo la adquisición de materiales y la documentación completa de inspección. Para proyectos que requieran materiales de cobre, modelado térmico por FEA o recubrimientos especializados, proporcionamos plazos detallados durante la cotización. Disponemos de servicios urgentes con recursos de fabricación dedicados para necesidades urgentes de gestión térmica.
 

En el caso de placas de refrigeración de gran tamaño (hasta 61 cm x 61 cm), conseguimos habitualmente una planitud general de entre 0,002″ y 0,003″ en toda la superficie, con una planitud localizada de 0,001″ en las zonas críticas de contacto térmico. Nuestras capacidades de rectificado de superficies de precisión, combinadas con tratamientos de alivio de tensiones, garantizan la estabilidad dimensional tras el mecanizado. Para aplicaciones ultraplanas que requieren una planitud superior a 0,001″, empleamos operaciones de lapeado adicionales y un mapeo exhaustivo mediante CMM para verificar las especificaciones. Todas las placas de refrigeración de gran tamaño se mecanizan en entornos con clima controlado que mantienen una estabilidad de temperatura de ±1 °C para evitar errores de expansión térmica. Proporcionamos informes detallados de inspección de planitud con desviaciones representadas mediante un mapa de colores que muestran el cumplimiento en toda la superficie.
 

Sí, nos especializamos en la fabricación de placas de refrigeración de microcanales avanzadas con anchos de canal internos de tan solo 0,020″ (0,5 mm). Nuestros centros de mecanizado CNC de 5 ejes pueden crear patrones serpentinos complejos, diseños de colectores y canales de profundidad variable optimizados para la eficiencia de la transferencia de calor. Utilizamos sistemas de suministro de refrigerante a alta presión y herramientas especializadas de pequeño diámetro para garantizar la evacuación completa de virutas y la precisión dimensional en todos los canales profundos. Cada placa de refrigeración de microcanales se somete a exhaustivas pruebas de presión y verificación del caudal para garantizar un funcionamiento sin fugas y una distribución adecuada del refrigerante. También podemos fabricar diseños de placas unidas con canales mecanizados con precisión, sellados mediante técnicas de unión por difusión, soldadura fuerte o soldadura por fricción-agitación.
 

La elección del material depende de los requisitos de rendimiento térmico, el presupuesto y los factores ambientales. El aluminio 6061-T6 ofrece una excelente conductividad térmica (167 W/m·K), buena mecanizabilidad y una buena relación calidad-precio, lo que lo hace ideal para la mayoría de las aplicaciones de disipadores térmicos. El aluminio 6063-T5 es el preferido para perfiles extruidos con geometrías de aletas complejas. Para obtener el máximo rendimiento térmico, las aleaciones de cobre (C11000, C10100) proporcionan una conductividad superior (más de 385 W/m·K), pero con mayores costes de material y mecanizado. Se recomienda el cobre para aplicaciones de alto flujo térmico, como la refrigeración por láser y la electrónica de potencia. Nuestro equipo de ingeniería puede realizar análisis térmicos para recomendar el material óptimo que equilibre rendimiento, peso y coste para su aplicación específica.