Les cadres de smartphones ultra-minces avec des parois allant jusqu'à 0,040″ en aluminium ou 0,050″ en magnésium nécessitent des approches de fabrication spécialisées. Nous utilisons un système de bridage sous vide personnalisé qui répartit uniformément les forces de serrage pour éviter les déformations, un usinage à grande vitesse avec des paramètres optimisés qui minimisent les forces de coupe, un outillage en carbure tranchant qui réduit la déflexion, et un séquençage stratégique des trajectoires d'outils qui maintient un support matériel maximal pendant les opérations. L'usinage adaptatif ajuste les vitesses d'avance en fonction de l'engagement instantané du matériau, évitant ainsi les forces excessives. Le contrôle du climat empêche la dilatation thermique d'affecter les dimensions. Les nervures internes et la répartition stratégique des matériaux renforcent les pièces sans en augmenter l'épaisseur. Les séquences d'usinage de soulagement des contraintes équilibrent l'enlèvement de matière, évitant ainsi les déformations. Chaque enceinte à paroi mince fait l'objet d'une vérification dimensionnelle après les cycles d'usinage et d'élimination des contraintes, afin de garantir le respect des spécifications.