Maquinação CNC de caixas para retículos e máscaras para a indústria de semicondutores

Os prazos de entrega das caixas para máscaras reticulares dependem da complexidade do projeto, da seleção de materiais e da quantidade encomendada. As quantidades de protótipos (1 a 5 peças) com construção padrão em alumínio são normalmente enviadas no prazo de 7 a 10 dias úteis após a aprovação do projeto. As pequenas séries de produção (10 a 25 peças) requerem aproximadamente 3 a 4 semanas, incluindo usinagem, anodização e inspeção. As encomendas de produção de maior dimensão (50 ou mais peças) têm um prazo previsto de 4 a 6 semanas, para dar resposta à aquisição de materiais, ao fabrico e à documentação abrangente de qualidade. Para projetos que exijam materiais especializados, revestimentos ou especificações de ultraprecisão, fornecemos prazos detalhados durante a fase de orçamentação. Estão disponíveis serviços acelerados para necessidades urgentes, com agendamento acelerado e recursos de fabrico dedicados. 

O controlo da contaminação por partículas é fundamental no nosso processo de fabrico de caixas para máscaras reticulares. Todas as operações finais de maquinagem decorrem na nossa área de fabrico em sala limpa de Classe 1000, equipada com filtragem HEPA e controlos de pressão positiva. Utilizamos fluidos de corte específicos de grau semicondutor e implementamos sistemas abrangentes de evacuação de limalhas para evitar a redeposição de partículas. A limpeza pós-maquinação inclui limpeza ultrassónica em várias etapas com solventes de grau semicondutor, enxaguamento com água desionizada e secagem com jato de azoto. As peças são submetidas a uma verificação da contagem de partículas através de inspeção por dispersão de luz antes de serem embaladas em embalagens de sala limpa com dupla bolsa, à prova de ESD. Os nossos protocolos garantem que os componentes chegam prontos para integração imediata em ambientes de litografia em sala limpa de Classe 1. 

Sim, oferecemos serviços completos de anodização especificamente adaptados para aplicações em caixas de retículas para semicondutores. Os nossos processos de anodização dura Tipo II e Tipo III permitem obter espessuras de revestimento precisas, entre 0,0002″ e 0,001″, com excelente uniformidade. Fornecemos anodização transparente, preta ou em cores personalizadas, com resistividade superficial controlada para proteção contra descargas eletrostáticas (ESD). Todos os processos de anodização são realizados de acordo com as especificações da norma MIL-A-8625, incluindo selagem pós-tratamento para máxima resistência à corrosão. O nosso controlo de qualidade inclui a verificação da espessura do revestimento, testes de resistividade superficial e testes de aderência, para garantir durabilidade a longo prazo em ambientes de sala limpa. São fornecidas certificações de materiais e documentação do processo com cada encomenda.
 

Alcançamos consistentemente tolerâncias de ±0,0003″ (±0,0076 mm) para superfícies de montagem críticas e elementos de posicionamento nas caixas das máscaras de retículo. As especificações de planicidade são mantidas dentro de 0,0005″ em grandes superfícies da estrutura, sendo que a planicidade localizada é frequentemente mantida em 0,0002″ para as áreas de contacto do retículo. A perpendicularidade e o paralelismo entre superfícies críticas cumprem rotineiramente tolerâncias de 0,0002″. O nosso ambiente de maquinagem com controlo climático, os nossos sistemas de fixação de precisão e as nossas capacidades avançadas de inspeção por CMM garantem que estas especificações são mantidas de forma consistente em todas as quantidades de produção, cumprindo os exigentes requisitos dos fabricantes de equipamentos de litografia modernos.