As molduras ultrafinas de smartphones, com paredes de apenas 0,040″ de alumínio ou 0,050″ de magnésio, exigem abordagens de fabrico especializadas. Utilizamos sistemas de fixação a vácuo personalizados que distribuem as forças de fixação uniformemente, evitando deformações; usinagem de alta velocidade com parâmetros otimizados que minimizam as forças de corte; ferramentas de metal duro afiadas que reduzem a deflexão; e sequenciamento estratégico das trajetórias das ferramentas, mantendo o máximo apoio ao material durante as operações. A usinagem adaptativa ajusta as taxas de avanço com base no contato instantâneo com o material, evitando forças excessivas. O controlo climático evita a expansão térmica que afeta as dimensões. As nervuras internas e a distribuição estratégica do material proporcionam reforço sem aumentar a espessura externa. As sequências de usinagem de alívio de tensão equilibram a remoção de material, evitando deformações. Cada caixa de paredes finas passa por uma verificação dimensional após a usinagem e ciclos de alívio de tensão, garantindo que as especificações sejam mantidas.