半導体業界では、わずかなばらつきが性能に大きな影響を与えます。だからこそ、一流のイノベーターたちは イーセン精密 マイクロレベルの精度を持つ部品を提供します。当社の高度なCNC加工能力により、ウェハープロセス、リソグラフィ、パッケージング装置に不可欠な超精密公差部品の製造が可能です。プロトタイプの開発から大規模な生産に至るまで、私たちは、精度がオプションではなく、それがすべてである分野の厳しい要求を満たすように、すべての部品を保証します。
レチクルとマスクのハウジングは、回路パターンをシリコンウエハーに転写するリソグラフィ工程でフォトマスクを保護し、位置決めする精密設計の筐体です。これらの重要な部品は、高価なレチクルを汚染、物理的損傷、環境要因から保護しながら、正確な位置決め精度を維持する必要があります。Yicen Precisionの高度なCNC機械加工能力は、深紫外（DUV）および極端紫外（EUV）リソグラフィシステムの厳しい基準を満たすレチクルマスクハウジングを製造します。
当社の5軸フライス盤と精密多軸旋盤は、航空宇宙グレードのアルミニウム合金、陽極酸化アルミニウム、ステンレス鋼、および特殊な低膨張材料からレチクルマスクハウジングを加工します。すべてのハウジング部品は、SEMI規格への準拠とISOクラス1のクリーンルーム適合性を保証するため、厳しい平面度検証と寸法検査を受けています。高度な精密金型と高度なCAMプログラミングにより、世界中の最先端半導体製造施設で使用されるSMIFポッド、レチクルキャリア、ペリクルフレーム、フォトマスク保管システムに求められる厳しい公差と複雑な形状を実現しています。
半導体製造装置やデバイスの超精密CNC加工ソリューションを提供し、重要な作業におけるマイクロレベルの精度と信頼性を確保します。
高度な技術と比類のない効率性を備えた高精度CNC製造。
最新鋭の機械を使用した合理化されたCNC生産により、安定した品質を実現。
複雑なCNC部品の専門的な加工と組み立てを一箇所で行うことができます。.
完全自動化されたCNCオペレーションにより、高速、高精度、高信頼性の加工を実現。
最高品質のCNCパーツをスピードと精度で提供するために最適化されています。
シームレスなワークフローと優れた結果をもたらすエンドツーエンドのCNC製造。
Yicen Precisionは、超高純度金属、特殊合金、クリーンルーム対応プラスチックを使用し、半導体業界が比類のない精度と汚染のない性能を達成できるよう取り組んでいます。
半導体製造では、清浄度、導電性、精度がすべてです。Yicen Precisionは、汚染制御、電気的性能、クリーンルーム環境での長期耐久性などの厳しい業界基準を満たす仕上げを提供しています。
お客様がYicen PrecisionのCNC加工に信頼を寄せる理由をご覧ください。私たちの声は、精度、品質、納期厳守、献身的なサポートへの満足を強調し、世界中の業界全体で永続的なパートナーシップを育んでいます。
Yicen Precisionは、トップクラスのCNC機械加工サービスを提供してくれました。彼らの細部への配慮と効率性は比類のないものです。
迅速な納期と精密な加工。Yicen Precisionは、常に時間通りに高品質の仕事をお届けします。
卓越したサービスと信頼できる加工。Yicen PrecisionはすべてのCNC関連プロジェクトのための私達の頼れるサプライヤーです。
素晴らしいコミュニケーションと優れた職人技。Yicen Precisionは常に私たちの厳しい仕様を満たしています。
エクスペリエンス 機械加工サービス ブログでは、CNC加工、業界動向、製造のヒント、技術の最新情報など、専門家の見識をご紹介しています。
カスタムレティクル・ハウジング・プロジェクトの標準的なリードタイムはどのくらいですか？
レチクルマスク・ハウジングのリードタイムは、設計の複雑さ、材料の選択、および注文数量によって異なります。標準的なアルミニウム構造の試作品（1～5個）は通常、設計承認後7～10営業日以内に出荷されます。少量生産（10～25個）の場合、機械加工、陽極酸化処理、検査を含めて約3～4週間かかります。大規模な生産注文（50個以上）は、材料調達、製造、包括的な品質文書化に対応するため、4～6週間を予定しています。特殊な材料、コーティング、超精密仕様が必要なプロジェクトについては、お見積もりの段階で詳細なスケジュールをお知らせします。お急ぎの場合は、迅速なスケジューリングと専用の製造リソースを用いた特急サービスをご利用いただけます。
リソグラフィーコンポーネントのパーティクルフリーをどのように実現していますか？
当社のレチクルマスク・ハウジング製造工程では、粒子汚染管理が最も重要です。すべての最終加工作業は、HEPAろ過と陽圧制御を備えたクラス1000のクリーンルーム製造エリアで行われます。専用の半導体グレードの切削液を使用し、パーティクルの再付着を防ぐために包括的なチップ排出システムを導入しています。加工後の洗浄には、半導体グレードの溶剤を使用した多段階超音波洗浄、純水洗浄、窒素ブロー乾燥が含まれます。部品は、二重袋詰めされたESD安全クリーンルーム包装に梱包される前に、光散乱検査による粒子計数検証を受けます。当社のプロトコルは、コンポーネントがクラス1のクリーンルーム・リソグラフィ環境に即座に統合できる状態で到着することを保証します。
レチクルハウジングのアルマイト仕上げは可能ですか？
はい、当社は半導体レチクルハウジング用途向けに特別に調整された包括的な陽極酸化サービスを提供しています。当社のタイプIIおよびタイプIIIの硬質アルマイト処理プロセスは、優れた均一性で0.0002″から0.001″の正確なコーティング厚さを達成します。私たちは、ESD保護のために制御された表面抵抗率でクリア、ブラック、またはカスタムカラーアルマイトを提供します。すべての陽極酸化処理は、最大の耐食性のための後処理シーリングとMIL-A-8625仕様に実行されます。当社の品質管理には、コーティングの厚さ確認、表面抵抗率試験、クリーンルーム環境での長期耐久性を保証するための接着試験が含まれます。材料証明書とプロセス文書がすべての注文に提供されます。
レチクルとマスクのハウジング部品の公差はどの程度ですか？
レチクルマスクハウジングの重要な取り付け面と位置決め機能については、一貫して±0.0003″（±0.0076mm）の公差を達成しています。平坦度の仕様は、大きなフレーム表面全体で0.0005″以内に維持され、局所的な平坦度はレチクルの接触領域でしばしば0.0002″に維持されます。重要な表面間の垂直性と平行度は、日常的に0.0002″の公差を満たしています。当社の空調管理された機械加工環境、精密治具、および高度なCMM検査能力により、これらの仕様が生産量全体で一貫して維持され、最新のリソグラフィー装置メーカーの厳しい要件を満たしています。
