半導体業界では、わずかなばらつきが性能に大きな影響を与えます。だからこそ、一流のイノベーターたちは イーセン精密 マイクロレベルの精度を持つ部品を提供します。当社の高度なCNC加工能力により、ウェハープロセス、リソグラフィ、パッケージング装置に不可欠な超精密公差部品の製造が可能です。プロトタイプの開発から大規模な生産に至るまで、私たちは、精度がオプションではなく、それがすべてである分野の厳しい要求を満たすように、すべての部品を保証します。
プローブカードコンポーネントは、半導体ウェハテストにおけるミッションクリティカルな要素であり、何千ものダイサイトにわたって正確な電気測定を行うために、並外れた精度が要求されます。Yicen Precisionは、自動テスト装置とウェハープローブステーションの厳しい要件を満たす高性能プローブカード部品の製造を専門としています。当社の専門知識は、すべての部品が一貫したプローブ接触と信頼性の高いテスト結果に不可欠な寸法精度と表面品質を提供することを保証します。
5軸フライス加工や精密研削加工を含む高度なCNC機械加工能力により、ミクロン単位の精度で複雑なプローブカード部品を製造することができます。タングステンカーバイド、チタン合金、ステンレス鋼、セラミック充填複合材などの特殊素材を、超微細公差用に設計された精密工具を使用して加工します。ISO9001およびAS9100に準拠し、ウェハ全面に均一なプローブティップを接触させるために重要な卓越した平坦度仕様を維持しながら、±0.00005″の公差を達成するプローブカード部品をお届けします。
半導体製造装置やデバイスの超精密CNC加工ソリューションを提供し、重要な作業におけるマイクロレベルの精度と信頼性を確保します。
高度な技術と比類のない効率性を備えた高精度CNC製造。
最新鋭の機械を使用した合理化されたCNC生産により、安定した品質を実現。
複雑なCNC部品の専門的な加工と組み立てを一箇所で行うことができます。.
完全自動化されたCNCオペレーションにより、高速、高精度、高信頼性の加工を実現。
最高品質のCNCパーツをスピードと精度で提供するために最適化されています。
シームレスなワークフローと優れた結果をもたらすエンドツーエンドのCNC製造。
Yicen Precisionは、超高純度金属、特殊合金、クリーンルーム対応プラスチックを使用し、半導体業界が比類のない精度と汚染のない性能を達成できるよう取り組んでいます。
半導体製造では、清浄度、導電性、精度がすべてです。Yicen Precisionは、汚染制御、電気的性能、クリーンルーム環境での長期耐久性などの厳しい業界基準を満たす仕上げを提供しています。
Yicen Precisionは、トップクラスのCNC機械加工サービスを提供してくれています。細部へのこだわりと効率性は比類なく、すべてのプロジェクトで一貫した品質とタイムリーな納品を保証してくれます。.
私たちは、お客様のアイデアを比類のないスピードと精度で、高品質で機能的な部品に変換することを専門としています。高度な技術と熟練した職人技で、最も複雑な仕様を満たす部品を作り出します。
