半導体業界では、わずかなばらつきが性能に大きな影響を与えます。だからこそ、一流のイノベーターたちは イーセン精密 マイクロレベルの精度を持つ部品を提供します。当社の高度なCNC加工能力により、ウェハープロセス、リソグラフィ、パッケージング装置に不可欠な超精密公差部品の製造が可能です。プロトタイプの開発から大規模な生産に至るまで、私たちは、精度がオプションではなく、それがすべてである分野の厳しい要求を満たすように、すべての部品を保証します。
ICパッケージ金型は、封止された半導体パッケージの最終的な形状や品質を決定する精密工具であり、数百万個を無欠陥で生産するためには、卓越した精度が要求されます。易岑精密は、トランスファー成形、圧縮成形、高度なパッケージングプロセスの厳格な要件を満たす高性能ICパッケージング金型の製造を専門としています。私たちの専門知識は、すべての金型が一貫したパッケージ寸法と最小限のフラッシュ形成に不可欠なキャビティ精度と表面品質を提供することを保証します。
5軸フライス加工、高速マシニングセンター、放電加工を含む最先端のCNC加工能力により、ミクロンレベルのキャビティ精度で複雑なICパッケージ用金型を製造することができます。P20、H13、S7、NAK80などの高級工具鋼を、鏡面仕上げに最適化された精密工具を使用して加工します。ISO9001およびAS9100に準拠し、大量生産環境におけるクリーンな部品排出と金型寿命の延長に不可欠なRa 4マイクロインチ以上の卓越した表面仕上げを維持しながら、±0.0005″の公差を達成するICパッケージング金型をお届けします。
半導体製造装置やデバイスの超精密CNC加工ソリューションを提供し、重要な作業におけるマイクロレベルの精度と信頼性を確保します。
高度な技術と比類のない効率性を備えた高精度CNC製造。
最新鋭の機械を使用した合理化されたCNC生産により、安定した品質を実現。
複雑なCNC部品の専門的な加工と組み立てを一箇所で行うことができます。.
完全自動化されたCNCオペレーションにより、高速、高精度、高信頼性の加工を実現。
最高品質のCNCパーツをスピードと精度で提供するために最適化されています。
シームレスなワークフローと優れた結果をもたらすエンドツーエンドのCNC製造。
Yicen Precisionは、超高純度金属、特殊合金、クリーンルーム対応プラスチックを使用し、半導体業界が比類のない精度と汚染のない性能を達成できるよう取り組んでいます。
半導体製造では、清浄度、導電性、精度がすべてです。Yicen Precisionは、汚染制御、電気的性能、クリーンルーム環境での長期耐久性などの厳しい業界基準を満たす仕上げを提供しています。
Yicen Precisionは、トップクラスのCNC機械加工サービスを提供してくれています。細部へのこだわりと効率性は比類なく、すべてのプロジェクトで一貫した品質とタイムリーな納品を保証してくれます。.
私たちは、お客様のアイデアを比類のないスピードと精度で、高品質で機能的な部品に変換することを専門としています。高度な技術と熟練した職人技で、最も複雑な仕様を満たす部品を作り出します。
